金晶 副教授
基本信息电话: +86-(0755)-86970230地址: C428, HITSZ campus, Shenzhen Uni Town, Xili, Shenzhen 518055, China邮箱: jinjing2020@hit.edu.cn个人简介金晶博士,现任哈尔滨工业大学(深圳)机电工程与自动化学院副教授,博士生导师。2013年本科毕业于重庆大学材料科学与工程专业(优秀毕业生),并于2016年被东南大学授予工学硕士学位(优秀研究生)。随后,其受澳大利亚联邦政府国际留学生全额奖学金(IPRS)资助,赴格里菲...